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地芯科技是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，集设计、研发、生产、销售于一体，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信解决方案。近日，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。(IT桔子)